一、公司简介

锐立平芯以“推进FDSOI(Fully Depleted Silicon on Insulator，全耗尽型绝缘体上硅)技术研发及产业化进程”为使命，聚焦于打造FDSOI特色工艺量产平台，持续创新，围绕FDSOI技术低功耗、高可靠、低成本等特点，突破关键核心技术，专注先进逻辑及特色工艺解决方案，提供高质量FDSOI技术平台服务，创新赋能汽车电子、移动通信、物联网、可穿戴设备等领域，打造世界级FDSOI集成电路制造基地,助力粤港澳大湾区建设“国家集成电路第三极”。

· 国家科学技术部、广东省政府联合推动，锐芯公司承接FDSOI落地筹备、工艺预研工作。

· 广东省大湾区承载了全国近6成的芯片市场，广东省政府已将集成电路作为十大战略性新兴产业集群之首，出台相关政策，鼓励广东省大湾区加快FDSOI核心技术攻关、推动FDSOI产业生态圈建设，进行产业集群布局。

公司核心团队来自国际一流半导体制造企业，具有先进工艺的研发、运营及管理经验，历经28-7纳米制程工艺节点研发及产能建设、规模量产，拥有多项技术专利，具备全球视野。

公司使命：推进FDSOI全产业链创新，开辟新赛道，拓展新空间

公司愿景：打造一流创新企业，引领建设世界级FDSOI生态中心

公司价值观：诚信、专业、结果、服务

二、招聘岗位

（一）工艺整合工程师（PIE）-博士

研发方向：

前段工艺/后段工艺/缺陷分析/量测

岗位职责：

1、负责FDSOI技术的工艺流程开发；

2、负责协调各相关部门收集并评估数据建立完整工艺制程模型；

3、设计和管理工艺实验，制作分析报告优化关键工艺并确定后续行动；

4、负责组织并及时处理生产中的异常事故,采取根本对策,来降低产品异常率，提高良率。

岗位要求：

1、数学、物理、材料、化学、微电子、电子科学与技术、新能源材料与器件、半导体设计、电路设计、集成电路等相关专业；

2、具有较强责任感、抗压性、沟通技巧与团队合作的能力；

3、创新解决问题的方式与积极主动工作态度，细致踏实；

4、工作认真负责，有团队合作精神，有中英文写作能力。

（二）器件研发工程师-博士

研发方向：

器件

岗位职责：

1、负责半导体器件工艺流程开发、优化设计；

2、负责器件设计与调试,器件设计规则(design rule)建立和验证，TCAD仿真，SPICE对接及数据统计整理等相关工作；

3、为先进技术节点提供OPC解决方案，包括OPC光罩設計，测量，OPC建模，OPC编程和验证以及详细的数据分析。

任职要求：

1、数学、物理、材料、化学、微电子、电子科学与技术、新能源材料与器件、半导体设计、电路设计、集成电路等相关专业；

2、具有较强责任感、抗压性、沟通技巧与团队合作的能力；

3、创新解决问题的方式与积极主动工作态度，细致踏实；

4、工作认真负责，有团队合作精神，有中英文写作能力。

（三）模组工艺研发工程师-博士

研发方向：

Metrology/HKMG/CVD/PVD/CMP/ETCH/Litho/IMP/FUR/WET/EPI

岗位职责：

1、负责Module工艺条件开发，调试与改善，维护工艺稳定性，不断完善提升产品的工艺水平；

2、对产品数据进行SPC管控，及时调整工艺参数，保证成膜质量；

3、配合研发需求，及时建立各个工艺Recipe,并进行持续改善。

任职要求：

1、数学、物理、材料、化学、微电子、电子科学与技术、新能源材料与器件、半导体设计、电路设计、集成电路等相关专业；

2、具有较强责任感、抗压性、沟通技巧与团队合作的能力；

3、创新解决问题的方式与积极主动工作态度，细致踏实；

4、工作认真负责，有团队合作精神，有中英文写作能力。

（四）设计服务工程师-博士

岗位职责：

1.协助先进工艺（DRC和TF deck或PCELL和PDK）开发以及验证以及开发流程的优化和自动化系统提升；

2.协助设计工程师完成芯片版图布局和设计。

任职要求：

1、对IC后端设计熟悉；

2、掌握virtuoso、calibre等版图工具的使用；

3、了解Finfet或FDSOI工艺；

4、有直接的DRC/LVS/Dummy deck和QA经验者更佳；

5、对DTCO流程熟悉者优先。

（五）设计服务工程师-硕士

岗位职责：

1.协助先进工艺（DRC和TF deck或PCELL和PDK）开发以及验证以及开发流程的优化和自动化系统提升；

2.协助设计工程师完成芯片版图布局和设计。

任职要求：

1、对IC版图设计有浓厚兴趣；

2、掌握virtuoso、calibre等版图工具的使用；

3、了解CMOS工艺、熟悉CMOS设计规则；

4、有直接的DRC/LVS/Dummy deck和QA经验者更佳。

三、成长与发展

（一）宽阔的人才发展平台

公司发力FDSOI工艺技术，不仅丰富国内晶圆制造技术路线，还有望绕开EUV发力先进制程逻辑芯片制造，帮助本土半导体开辟新赛道。

在FDSOI领域拥有一支为全球前三半导体企业做出过突出贡献的技术权威专家团队，希望您加入，共同参与公司核心项目，开展技术研究和创新工作，为公司的研发工作注入新活力和创造力。

作为一家目标清晰明确，有实力的公司，我们会持续扩充研发资源、行业资源与校企合作资源库，为您提供一个可靠、灵活、创新、与时俱进的集成电路平台。

博士发展目标为公司各研发领域“技术带头人”，公司有“技术专家+管理干部”双通道的职业发展路，博士同学将优先被纳入储备干部培养计划，为您提供更多的晋升机会和发展空间。

（二）全面的人才培养机制

公司拥有全面的培训体系，新人入职培训体系、中基层能力提升培训体系、干部创新突破培训体系等人才培养机制，为博/硕士提供全方位有深度、有提升机会的学习项目及资源支持。

五、薪酬福利待遇

（一）薪资待遇：行业有竞争力的薪酬，及与公司发展相匹配的长期股权激励计划；

（二）社会福利：五险一金、补充商业保险、年度健康体检；

（三）特别福利：工作餐补、节日礼品、生日礼品、婚育礼金；

（四）人性化员工福利：法定假期、法定年休假、公司福利年休假；

（五）入职福利：入职交通费报销、入职体检费报销；

（六）劳逸结合：员工休息室、咖啡茶水间、每日茶歇，趣味运动（羽毛球、乒乓球、足球等）;

（七）政府政策：粤港澳大湾区政策支持，包括政府入户奖励、人才公寓住房补贴等政策。

六、工作地点

【广州办公地】广东省广州市黄埔区至泰广场A6栋12-13

【武汉项目地】武汉市关山大道新发展国际中心B座21楼

七、欢迎投递

网络平台：高校人才网搜索“锐立平芯微电子（广州）有限责任公司”投递。

招聘邮箱：ganside@soimicro.com，3008908853@qq.com，邮件标题备注应聘职位+学校+姓名+高校人才网，【快捷投递：点击下方“立即投递/投递简历”，即刻进行职位报名】。

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